首届“伯克利-麻省理工-斯坦福-清华”半导体技术研讨会举办

清华新闻网10月8日电  10月2日，全球最大的半导体设备公司之一，泛林集团 （Lam Research）在美国硅谷举办以“共同探索”（“DISCOVER TOGETHER”）为主题的首届“伯克利-麻省理工-斯坦福-清华”（“Berkeley-MIT-Stanford–Tsinghua”）半导体技术研讨会。清华大学微纳电子系魏少军、任天令、吴华强三位教授受邀参加了此次技术研讨会，与来自麻省理工大学、伯克利加州大学、斯坦福大学的十余名顶尖专家学者，共同探讨集成电路领域的新趋势、新方法和新挑战，分享清华大学近年来在集成电路领域取得的研究成果。

魏少军做主题报告。

根据主办方的邀请，魏少军在研讨会做了题为“颠覆性设计：软件定义芯片- 面向信息处理的动态可重构性”（Disruption in Design: Software defined Chips – Dynamic Reconfigurability for Processing）的唯一一个主题报告，深入介绍了清华大学动态可重构芯片技术在体系架构、电路理论、设计方法和系统应用上的特点和优势、取得的丰硕学术研究成果，同时展示了清华大学可重构多模态神经网络计算芯片Thinker的突破性进展。

任天令参加小组座谈。

任天令参加了“一维及二维材料的高密度集成”的讨论会；吴华强参加了“存储与计算融合及其在人工智能中的应用”的讨论会，与来自其它高校相关领域的国际知名学者进行了交流。

吴华强参加小组座谈。

此次技术研讨会吸引了来自世界各地100多名资深技术人才参会，在半导体学术界和产业界产生了广泛、深入的影响。第二届“伯克利-麻省理工-斯坦福-清华”半导体技术研讨会将于2018年在清华举行。

供稿：微纳电子系  编辑：常松