清华新闻网4月28日电 4月23日，由清华校友总会集成电路专业委员会联合清华大学集成电路学院共同主办的“集聚力量，自强创‘芯’——2023年清华校友集成电路论坛”在清华大学主楼后厅举行。工业和信息化部电子信息司副司长史惠康、清华大学副校长姜培学、清华校友总会集成电路专业委员会会长魏少军出席论坛，来自政府部门、集成电路企业和高校院所的400余位校友参加论坛。

史惠康致辞

史惠康表示，近年来我国集成电路产业规模不断扩大，成为引领新一轮科技革命和行业变革的关键赋能力量，清华大学为国家集成电路事业培养了许多先行者和领军人物，作出了重要贡献。面对集成电路产业的薄弱环节，他指出，要进一步深化产教融合，加快关键核心技术攻关，做好知识成果转化，推动集成电路产业实现高质量发展。

姜培学致辞

姜培学表示，集成电路是信息技术产业的核心与基础，是国家综合实力的重要标志，也是全球各国在高科技竞争中的战略制高点。清华大学将进一步紧密结合国家重大战略需求，构建具有国际领先水平的特色学科和创新体系，培养更多的领军型创新人才，为推动中国集成电路产业发展持续贡献清华力量。

论坛报告环节，嘉宾们分别就集成电路制造、设计、封测、EDA（Electronic Design Automation，电子设计自动化）、产业链、人才培养等话题展开研讨。大会报告共分四场，分别由北京久好电子科技有限公司总经理、清华校友总会集成电路专业委员会秘书长刘卫东，上海概伦电子股份有限公司研发副总裁、清华校友总会集成电路专业委员会副秘书长马玉涛，石溪资本合伙人高峰，紫光展锐（上海）科技有限公司首席执行官任奇伟主持。

嘉宾演讲

魏少军以“当前及今后形势与中国集成电路使命”为题，对当前我国集成电路发展提出建议；1989级校友、上海硅产业集团执行副总裁、董事会秘书、上海新昇董事长、新傲科技董事长李炜以“满帆前行的国产大硅片”为题进行报告；1991级校友、紫光集团执行副总裁、紫光展锐（上海）科技有限公司董事长吴胜武以“在日益复杂的环境下，中国半导体公司如何应对”为题进行报告；1979级校友、北京华大九天执行副总经理（EVP）吾立峰以“加速打造国产EDA全链条生态”为题进行报告；1981级校友、通富微电股份有限公司副总经理、工程中心总经理谢鸿以“Chiplet技术的最新发展和挑战”为题进行报告。

嘉宾演讲

1999级校友、深圳基本半导体有限公司董事长汪之涵发表题为“未来已来：功率半导体的碳化硅时代”的主题演讲；1996级校友、北方华创战略发展副总裁夏威发表题为“中国集成电路装备产业的机遇与挑战”的主题演讲；1982级校友、登临科技创始人兼CEO李建文发表题为“通用大芯片挑战与登临落地实践”的主题演讲；1999级校友、恒玄科技副董事长兼总经理赵国光发表题为“智能可穿戴芯片和终端市场发展”的主题演讲；清华大学集成电路学院院长吴华强以“集智创芯”为主题，介绍了集成电路学院的相关情况。

校友创新创业项目展示

在主楼大厅，高端光通信电芯片、泛半导体制造数智化、新一代无线通讯射频前端芯片等一批校友创新创业项目成果的展示吸引了众多与会者驻足参观。

论坛现场

校友合影

供稿：集成电路学院

编辑：陈晓艳

审核：郭玲