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“CI1003人工耳蜗ASIC芯片”技术成果通过鉴定

【新闻中心讯】近日,受教育部委托,微电子所在我校召开了“CI1003人工耳蜗ASIC芯片”技术成果鉴定会。

  据美国国家健康统计中心(The National Center for Health Statistics,NCHS)的调查数据表明,听觉障碍是身体残疾中最普遍的。在我国6000万残疾人中有听力障碍的残疾人为2057万,其中7岁以下的聋儿达80万,而每年由于药物、遗传、感染、疾病、环境噪声污染、意外事故等原因又有新生聋人3万余名。我国约有250万以上的全聋患者,他们靠普通的助听器无法听到任何声音,只有采用人工耳蜗才有可能恢复听力。

  我校于1996年就开始人工耳蜗ASIC芯片的研制工作,经过多年不懈的努力,终于自主研发成功CI1003人工耳蜗专用集成电路,能够完成电源恢复、数据传输和刺激脉冲形成等功能。CI1003芯片采用1.2微米双层金属布线N阱CMOS工艺制造,芯片面积为3.56mmx3.67mm,最高载波频率为10MHz,在500KHz工作频率下,工作电流为200uA,可以输出15KHz的刺激脉冲。由国内著名集成电路专家、教授组成的鉴定委员会认为,CI1003人工耳蜗专用芯片具有:四种刺激模式,可适用于多种语音处理算法,能支持测量多项重要生理参数;最高刺激速率为15K脉冲/秒,16通道刺激时每通道为937脉冲/秒,8通道刺激时最高可达每通道1900脉冲/秒等特点。CI1003芯片技术性能属国内领先水平,将为我国全聋患者的康复事业发挥积极的作用。 (微电子所 供稿)

(编辑 文清)

(http://news.tsinghua.edu.cn)
[更新:2005-08-17]
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