清华大学材料学院

                                       School of Materials Science and Engineering

宁晓山

副教授

【联系方式】

办公室:技科楼2418

联系电话:62772548

电子邮件:caike@tsinghua.edu.cn

教育背景

1982 年 2 月西安交通大学工学学士。

1984 年 7 月西安交通大学工学硕士。

1990 年 9 月日本大阪大学工学博士。

工作履历

1984 年 7 月 -1985 年 11 月西安交大助教。

1985 年 11 月 -1987 年 3 月日本大阪大学客座研究员。

1991 年 -2000 年日本 DOWA 集团公司中央研究所主任研究员、研究课长。

2000 年 6 月清华大学材料学院副教授。

研究领域

陶瓷 / 金属复合材料及界面;陶瓷材料

近期承担的研究课题:

863计划课题:新一代铝电解用陶瓷 / 金属复合材料阳极的制备技术研究,2002-2004 年;

自然科学基金课题:抗菌抗病毒陶瓷过滤材料研究,2003-2004 年;

自然科学基金课题:高热导率氮化硅陶瓷基板材料研究,2005 年 -2007 年;

学术成果

发表论文 50 余篇,其中 SCI 收录 39 篇, EI 收录 18 篇。译著《无铅钎焊技术》 2004 年由科学出版社出版。目前共申请日本、美国、中国发明专利 50 余项,其中 24 项已获授权(包括日本专利 14 项、中国专利 4 项、美国专利 2 项、欧洲、英国、德国、韩国专利各 1 项)。所发明的陶瓷覆铝基板属国际首创,用于丰田公司在世界上率先推出的混合动力汽车 prius 等的电力储存及控制系统,产量达100 万片。 日本《日刊工业新闻》、《产业新闻》等主流媒体专题报道,日本《新素材产业情报》杂志综述文章称“陶瓷覆铝基板作为首个汽车用基板,其市场规模将会不断扩大,…… 年产值将达 100 亿日元(约 7 亿人民币)。 ”

著作:无铅焊接技术 ( 翻译 ),科学出版社, 2004 年 6 月

论文:

Lu X, Ning XS, Xu W, Zhou HP, Chen KX. Study on thermal conductivity of SPS-sintered Si3N4 ceramics after heat-treatment. Materials Science Forum. 2005, Vol. 475-479, 1279-1282.

Lu, X; Ning, XS; Xu, W; Zhou, HP, Chen, KX, Study on thermal conductivity of spark-plasma-sintered silicon nitride ceramics, Key Engineering Materials. 2005, vol. 280-283, 1259-1262.

Sun T, Ning XS, Han YS, Zhou HP, Study on spark plasma sintering of NiAl2O4-metal inert anodes, Key Engineering Materials, 2005, vol. 280-283, 771-774.

Yang, L; Ning, XS; Chen, KX; Zhou, HP, Preparation of porous hydroxyapatite ceramics with starch additives, Transactions of nonferrous metals society of china, 2005, vol.15 (2). 257-260.

Y. Han, J. Li, X. S. Ning, B. Chi, Effect of preparation temperature on the lattice parameter of nickel aluminate spinel, J. Am. Ceram. Soc., 2004, Vol. 87, 1347.

Y. Han, J.. Li, X. S. Ning, B. Chi, Study on NiO excess in preparing NiA12O4, Material science and engineering A, 2004, A369, 241.

X. S. Ning, Xin Lu, W. Xu, H. Zhou, K. Chen, Effect of heat-treatment on microstructure and thermal conductivity of spark-plasma-sintered silicon nitride ceramics, J. Jpn. Ceram. Soc., 2004, Vol. 112(5), 415-417.

T. Sun,X. S. Ning, K. Chen, H. Zhou Self-propagating High-temperature Synthesis of nickel aluminate spinel, J. Jpn. Ceram. Soc., 2004, Vol. 112(5).

X. S. Ning, Y. Lin, W. Xu, R. Peng, H. Zhou, Development of a directly bonded aluminum/alumina power electronic substrate, Material science and engineering B, 2003 , B99 ,479.

X. Lu, X. S. Ning, W. Xu, H. Zhou, Study on the microstructure and the thermal conductivity of Si3N4 ceramics sintered by SPS, Rare metal material and engineering, 2003, 32, Suppl.1, 129.

W. Xu, X. S. Ning, X. Lu, K. Chen, H. Zhou , Effect of molding methods and sintering schedule on the thermal conductivity of silicon nitride, Rare metal material and engineering, 2003, 32, Suppl. 1, 288.

T. Sun, X. S. Ning, K. Chen, H. Zhou, Liquid-phase combustion synthesis of nickel aluminate spinel powder, Rare metal material and engineering, 2003, Vol. 32, Suppl. 1, 780.

Y.Han, J. Li, X.S.Ning, B. Chi, Preparation and conductivity of nickel ferrite spinel, Rare metal material and engineering, 2003, 32, Suppl. 1, 705.

W. Xu, X. S. Ning, H. Zhou, Y. Lin Study on the Thermal Conductivity of Si3N4 Sintered With CeO2 and MgO Additives, Key Engineering Materials, 2003 , Vol. 247 , 355.

W Xu*, X. S. Ning, H. Zhou,Y. Lin, Study on the Thermal Conductivity and Microstructure of Silicon Nitride Used for Power Electronic Substrate, Material science and engineering B, 2003, B99, 475.

Y. Lin, X. S. Ning, H. Zhou , W. Xu , Study on the thermal conductivity of silicon nitride ceramics with magnesia and yittria as sintering additives, Materials letters, 2002 , Vol 57,15.

X. S. Ning, Y.B. Lin, R. Peng, W. Xu, H. Zhou,Manufacture and analyses of ceramic/aluminum laminated composites, Key Engineering Materials, 2002, Vol. 224, 413.

T. Sun, X. S. Ning, K. Chen, H. Zhou, Combustion synthesis of NiAl2O4 spinel powder , Rare metal material and engineering, 2002, Vol. 31, Suppl. 1, 55.

Y.Han, J. Li, X. S. Ning, X.. Hu, The effect of sintering temperature and reactive material ratio on the productivity of NiAl2O4 spinel, Rare metal material and engineering, 2002, Vol. 31, Suppl. 1, 214.

R. Peng, H. Zhou, X. S. Ning, Y. Lin, Performance of Al/AlN substrate, J. of inorganic materials, 2002, Vol. 17, 1203.

R. Peng, H. Zhou, X. S. Ning, Y. Lin,The study and Fabrication of Al/AlN substrate, Materials letter, 2002, Vol. 56, 465.

R. Peng, H. Zhou, X. S. Ning, W. Xu, Research of the performance of Al/Al2O3substrate, J. inorganic materials, 2002, Vol. 17, 731.

R. Peng, H. Zhou, X. S. Ning, Y. Lin, Bonding Al on Al2O3 substrate, Key Engineering Materials, 2002, Vol. 224-226, 755.

R. Peng, H. Zhou, X. -S Ning, W. Xu, The research of Al/AlN and Al/Al2O3 substrate,International conference on advanced packaging and system proceedings,2002, 268-273.

X. S. Ning, W. Pan, H. Zhou, K. Suganuma, Joining aluminum directly on to aluminum nitride ceramics by a continuous-casting-bonding method, 《 Mechannics and material engineering for science and experiments 》 , 2001, Science press new york Ltd., 238.

X. S. Ning, Y. Ogawa, K. Suganuma, Interface of aluminum/ceramic power substrates manufactured by casting-bonding process, 《 Electronic packaging materials science Ⅸ》 ,edited by S. K. Groothuis, Publishied by MRS, 1997, 101-106.

专利:

一种具有亚微米级微孔的陶瓷及其制备方法 中国专利 ZL2004100867075, 2006年04月

氮化硅陶瓷制造方法,中国专利 ZL2004100379635,2005年11月

金属 / 陶瓷复合材料连接工艺夹具及离型剂,日本专利第3687250号,2005 年 6 月

金属 / 陶瓷的连接方法,日本专利第3689830号,2005 年 6 月

金属 / 陶瓷复合基板的制造方法及制造设备,日本专利第3689828号,2005 年 6 月

陶瓷基板的连续投送装置 日本专利第 3511189 号,2004 年 1 月

金属 / 陶瓷复合基板,日本专利第3430348号,2003 年 5 月

金属 / 陶瓷复合基板 日本第3430348号,2003 年 5 月

铝 / 陶瓷复合基板的刻蚀方法及刻蚀液 日本专利第3392594号,2003 年 1 月

Process for producing a metal-bonded-ceramic material or component and its use as an electronic circuit substrate,欧洲专利EU0676800B1,2002 年 12 月;英国专利EU0676800B1,2002 年 12 月;德国专利 DE69529185T2,2003 年 9 月

半导体组装件的制造方法 日本专利第3383892 号,2002 年 12 月

金属 / 陶瓷复合材料的制造装置,日本专利第3314272 号,2002 年 6 月

高强度氮化铝陶瓷基板,日本专利第3307862 号,2002 年 5 月

抗热震性能优越的陶瓷 / 金属连接基板,日本专利第3281331号,2002 年 2 月

金属 / 陶瓷复合材料的制造装置,日本专利第3185010 号,2001 年 5 月

金属 / 陶瓷复合材料的制造方法,中国专利ZL68064号,2001 年 3 月

Electronic circuit substrates fabricated from an aluminum ceramic composite material,美国专利 US6183875,2001 年 2 月

Process for preparing a ceramic electronic circuit board and process for preparing aluminum or aluminum alloy bonded ceramic material 美国专利 US5965193,1999 年 10 月

抗热冲击性能优越的陶瓷金属基板 日本专利第2965965号,1999 年 8 月

金属 - 陶瓷复合材料及部件的制造方法 日本专利第 2918191 号,1999 年 7 月

金属陶瓷复合材料、复合部件及制造工艺,以及用该金属陶瓷复合材料制造的电子基板 韩国专利 KR201887,1999 年 6 月

抗热震性能优越的陶瓷 - 金属连接基板 日本专利第 2815504 号,1998 年 11 月

高强度氮化铝陶瓷基板及其制造方法 日本专利第 2736949 号,1998 年 4 月

主讲课程:

材料中的传输现象 学时48学时

粉体及制备技术,36学时

小组成员

林渊博,1996-2002年读于清华大学材料系,2002年硕士毕业。

徐伟,1997-2003年读于清华大学材料系,2003年硕士毕业。

孙韬,1998-2004年读于清华大学材料系,2004年硕士毕业。

吕鑫,1999-2005年读于清华大学材料系,2005年获得清华大学优秀硕士毕业生称号。

肖群芳,2003年毕业于同济大学,保送进入清华大学材料系,2006年硕士毕业。

杨磊,2000-2006年就读于清华大学材料系,2006年获得清华大学优秀硕士毕业生称号。

马四华,硕士研究生,2004年毕业于北京化工大学,考入清华大学材料系。

张洁,硕士研究生,2001至今就读于清华大学材料系。

张刚,2002-2006年就读于清华大学材料系。

贾文雯,2002-2006年就读于清华大学材料系。