电子工程系

Department of Electronic Engineering

快讯:电子系专用集成电路芯片设计取得重大进展

近期,由清华大学电子系杨华中教授和李学清助理教授团队所设计的14位精度、支持高达3.0GS/s采样率的数模转换器(DAC)集成电路芯片取得了重大进展,对突破国外技术封锁、促进该类型高性能芯片的自主设计产业化有着积极的意义。

图:电子系自主研发的高速高精度数模转换器(DAC)

据李学清助理教授介绍,电子系该成果中的14位精度 DAC芯片在实测中,最高可支持3.0GS/s采样率,转换422MHz信号时的动态范围超过72dB;相比之下,欧美目前对我国该类型高速高精度DAC芯片禁运的指标是12位、1.25GS/s、转换100MHz信号时动态范围68dB。目前,该芯片设计已经发表在电路与系统领域的旗舰期刊IEEE Transactions on Circuits and Systems I: Regular Papers上。论文第一作者为电子系博士生赖龙强,通讯作者为李学清助理教授和杨华中教授。

背景介绍:作为必不可少的核心通用芯片,高速高精度DAC将数字信号转换为模拟信号,广泛应用于宽带通信,尤其是雷达和5G通信等高性能军民用领域。高性能的数据转换器可以有效降低系统复杂度和成本,增强抗干扰能力与通信质量,提升信道容量与传输速度。评估高速DAC性能的关键指标主要包括精度(决定了最高有效位数)、采样率(决定了最大可转换信号的带宽)以及动态范围(决定了是否能区分小信号和失真信号),几个指标均是越高越好。目前,国际上高速高精度DAC产品主要被美国的亚诺德半导体公司(ADI)和德州仪器公司(TI)垄断 。

附:

芯片学术论文官网链接:https://ieeexplore.ieee.org/abstract/document/8457501/

李学清助理教授研究网页链接:http://nics.ee.tsinghua.edu.cn/people/Xueqing/